操作更加簡單,更經濟適用。" />
● PDMS芯片封合:它不僅能與自身可逆結合(或不可逆),還能與玻璃、硅、二氧化硅和氧化型多聚物可逆結合(或不可逆)。等離子處理是常用的不可逆封合工藝,通過等離子機可直接對PDMS、玻璃或者修飾后的硬質塑料芯片進行處理,實現PDMS與各種不同材質芯片的不可逆封合。
●PMMA等硬質塑料芯片封合:通過我們開發的專用與硬質塑料芯片封合的真空熱壓鍵合機,可不可逆實現PMMA、PC、COC等各種硬質塑料之間的不可逆封合。
● 雙面膠直接封合:利用進口雙面膠對塑料、玻璃等硬質芯片直接封合,快速簡便,成本低廉,可滿足許多可與雙面膠兼容的應用領域。
● 聚合物薄膜鍵合工藝:芯片的封裝,特別是薄膜層的封裝一直是微流控芯片行業的難點,經過大量研發,我們克服了各種硬質塑料芯片薄膜層的封裝工藝;開發了專用的芯片封裝機,在保持原有芯片的結構和材料性質的情況下,實現PC、PMMA等硬質塑料薄膜與硬質芯片的封合,封合力度達到1Mpa以上。
● 低溫玻璃芯片封合:低溫玻璃芯片封合實現玻璃芯片之間的不可逆封合,無摻雜任何粘性膠水,廣泛應用于用玻璃芯片作為反應容器的化學合成、電泳分離、光學檢測等應用領域。